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AI 供应链大摩再拆解:台积电 CoWoS 产能暴增 33%!HBM 需求翻倍
2025-07-27 12:54
编者按:摩根士丹利 2025 年 6 月 30 日发布报告聚焦 AI 供应链,指出台积电 2026 年 CoWoS 产能将增长超 30%,对英伟达和 AI ASIC 供应链利好;中国 AI 应用需求强劲但硬件供应受限,NVIDIA B30 芯片出货情况成未知数;看好亚洲 ASIC 设计服务提供商,如 Alchip 在 Trainium3 项目中的表现;同时还涉及多家相关公司的估值、风险及行业前景等内容,整体显示投资者对 AI 领域态度积极,但也关注需求及替代投资等问题。需要更多参考资料请底部微信留言。
报告思维导图:
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报告主要内容如下:

一、核心背景与整体市场情绪

摩根士丹利全球半导体团队在中国台湾省和北京与约 20 家企业及 AI 行业专家、投资者会面,了解 AI 供应链情况。

投资者对 AI 态度非常乐观,但关键问题集中在 AI 需求可能出现的问题以及除 NVIDIA 外的投资标的。

二、台积电 CoWoS 产能相关情况

2026 年产能预测:台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k,与此前 90k 的预测接近,较 2025 年底的 70k 增长 33%。

细分产能变化:CoWoS-L 可能扩展至 68k(此前预估 55k),显示 Blackwell 或 Rubin 需求强劲,因此将 2026 年底台积电 CoWoS 产能预测从 90kwpm 上调至 93kwpm,非台积电 CoWoS 产能维持 12kwpm。

客户需求调整

NVIDIA:2026 年 CoWoS 总消耗量维持 580k 单位,CoWoS-L 从 540k 上调至 550k,CoWoS-S 下调。

Broadcom:因 Meta 的 MTIAv3 芯片需求增加,2026 年 CoWoS 消耗量上调至 110k 单位。

AWS+Alchip:因 Trainium3 需求强劲,CoWoS 预订量从 30k 上调至 40k。

三、中国 AI 市场状况

需求与供应:中国 AI 应用 / 推理需求强劲,但硬件供应是瓶颈。

NVIDIA B30 芯片:中国 AI 开发者知晓该芯片,但未确认正式采购订单;台湾供应链显示 2H25 该芯片晶圆订单总计 200 万单位,年产能约 500 万单位。

替代方案:若 B30 无法运往中国,部分开发者计划转向华为芯片,但尚未见到华为 910C 出售;部分开发者等待 B30 供应情况再增加资本支出,且自身 ASIC 仅能运行推理。

LLM 进展:中国新一代大语言模型因训练 GPU 容量限制而延迟。

四、亚洲 ASIC 设计服务提供商

AWS ASICs:Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源,2026 年营收有望强劲增长,规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 专注 “XPU-attach” 芯片,其 Trainium 生命周期及相关营收将决定 2026 年增长。

Trainium4:预计 7 月确定设计服务提供商,Alchip 机会较大。

五、AI 芯片测试与其他供应链情况

AI 芯片测试供应链显示,Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒,因新测试设备加入及 KYEC 参与,仍看好 KYEC 2026 年市场份额。

六、行业数据与预测

2025 年云半导体增长:初步显示 2025 年云半导体增长强劲,从 AI 芯片测试供应链等方面得到印证。

CoWoS 需求细分:2026 年 NVIDIA 在 CoWoS 需求中占比 66%,Broadcom 占 13%,AMD 占 7% 等(详见下图 Exhibit 4-6 等)。

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重要问题Q&A:

问题 1:台积电 2026 年 CoWoS 产能增长情况如何,对相关客户需求有何影响?
答:台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k,较 2025 年底的 70k 增长 33%,其中 CoWoS-L 可能扩展至 68k,反映出 Blackwell 或 Rubin 的强劲需求。对客户需求的影响包括:NVIDIA 的 CoWoS-L 消耗量上调至 550k;Broadcom 因 Meta 相关芯片需求增加,CoWoS 消耗量上调至 110k;AWS+Alchip 因 Trainium3 需求,预订量从 30k 上调至 40k。

问题 2:中国 AI 市场面临的主要问题及应对措施是什么?
答:中国 AI 市场主要问题是硬件供应瓶颈,尽管应用 / 推理需求强劲。中国开发者关注 NVIDIA B30 芯片,台湾供应链显示其 2H25 晶圆订单 200 万单位,但正式采购订单未确认。应对措施方面,若 B30 无法出货,部分开发者计划转向华为芯片,不过华为 910C 尚未开售;部分开发者等待 B30 供应情况再决定增加资本支出,且自身 ASIC 仅能运行推理。

问题 3:亚洲 ASIC 设计服务提供商的竞争格局如何?
答:在 AWS ASICs 方面,Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源,2026 年营收有望因该项目强劲增长,规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 则专注于 “XPU-attach” 芯片。此外,预计 7 月确定 Trainium4 设计服务提供商,Alchip 有较大机会胜出。

其他图表:
1、台积电预计 2025 年将生产 510 万颗芯片,全年 GB200 NVL72 的出货量预计将达到 3 万套
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  • 左轴(LHS):季度出货量(百万单位 ),代表 Blackwell 芯片产量
  • 右轴(RHS):(千套 ),代表 NVL72 机架数量

2、2025 年人工智能半导体代工厂晶圆收入与高带宽内存(HBM)需求计算
2025 年预计的先进制程晶圆消耗量(按客户划分)
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2025 年预计的高带宽内存消耗量 —— 英伟达被视为最大客户

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3、高带宽内存(HBM)硅通孔(TSV)产能预计 2025 年翻倍
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4、预计 2025 年高带宽内存(HBM)需求接近 2024 年的两倍
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